文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1630403049896674171&wfr=spider&for=pc"

EE漫談04-1620:32在制作PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask， solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，那么它們實際指的是什麼含義呢。solder Mask （阻焊層）是反顯層： 出現圖案的表示此處無阻焊層的，無圖案的表示有阻焊層。solder Mask就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）以外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層）。solder Mask又可以分為Top Layers和Bottom Layers兩層，在阻焊層上畫個矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了，就會顯示出來銅皮。solder Mask這個阻焊劑有綠色、藍色、紅色、黑色等，這也是為什麼PCB板子有不同顏色的原因。同時需要主要的是在設計焊盤時， solder Mask要比焊盤大0.15mm（6mil）。Paste Mask layers（錫膏層）是正顯的，有圖案就表明該處需要錫膏。它是針對表面貼（SMD）元件的。Paste Mask層用來制作鋼網﹐鋼網上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼網蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼網﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在Paste Mask層中設定多重規則，Paste Mask也有2層﹐分別是Top Paste和Bottom Paste。在Paste Mask layers上畫個矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了（其實是鋼網開了個窗，過波峰焊就上錫了）。同時 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout指的是邊界，用來確定各種電氣邊界。Mechanical layer，真正的物理邊界。定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的。在PCB中經常會遇到裝配層Assembly和印絲層Silkscreen。那么這兩層又是什麼含義呢？Silkscreen，絲印層。指的是元器件的外形平面圖，代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時，出光繪數據時常使用此層數據。更貼切的說就是Silkscreen lay 會印在PCB板子上。裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP BOTTOM ，即物理外形圖形。可以用于DFA規則:DFMDFA,是DESIGN FOR 制造(M)DESIGN FOR裝配(A)。裝配層用于布局和出裝配圖時用。是當可以提供給ＣＨＥＣＫ人員檢查元器件擺放是否有問題，是否滿足可制造型需求。在PCB中還經常遇到正片和負片這兩個詞，正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是，你看到什麼，就是什麼，你看到布線就是布線，是真是存在的。負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。PCB制造過程中的名詞很多，也比較容易弄混，通過本次的學習，你弄清楚了嗎？EE漫談最近更新：04-1620:32簡介:做一位有深度的工程師

關鍵字標籤：pcb layout公司-晟鈦CheerTime