文章来源：http://www.chinatimes.com/cn/realtimenews/20180220001320-260410

政府將印刷電路板產業列為智慧制造重點支持，臺灣電路板協會繼去年促成印刷電路板、軟性印刷電路板成立智慧制造聯盟，今年再攜手資策會鎖定設備成立聯盟，協助設備商產品升級具備SECS/GEM聯網，擴大板廠應用設備通訊協定標準的效益。
臺灣電路板協會 (TPCA)表示，智慧制造是印刷電路板(PCB)產業面臨下世代轉型的必經道路，也是TPCA所提「產業白皮書」重點關注項目，在政府將PCB列為重點支持產業，TPCA去年促成智慧制造軟性印刷電路板 (FPC)、硬板(Rigid PCB)聯盟的成立，就在提高產業高度，推動PCB設備通訊協定標準化 (SECS/GEM)導入，建構產業示范場域為宗旨。
TPCA指出，PCB廠導入智慧制造首要關鍵是能讓機器聯網，取得資料才能透過系統分析大數據，讓管理者發現與診斷問題，迅速做出營運改善計畫，為此，今年會與資策會延續PCB智慧制造升級計畫，規劃促成PCB設備聯盟成立，聯合向經濟部工業局做產業創新計劃的聯合提案，預計整體計畫輔助至少20家PCB板廠具備設備聯網、數據可視化的能力，培植PCB設備與SI廠商具智慧制造升級的能量。


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